جزئیات محصول
پردازنده Intel Xeon Gold 5317 از نسل سوم خانوادهٔ Xeon Scalable، بر پایهٔ معماری Ice Lake و فناوری ساخت ۱۰ نانومتری است. این مدل با ۱۲ هسته و ۲۴ رشتهٔ پردازشی، امکان اجرای هم‌زمان سرویس‌های سازمانی، مجازی‌سازی و پردازش‌های چندرشته‌ای را فراهم می‌کند. فرکانس پایهٔ آن ۳٫۰۰ گیگاهرتز است و حداکثر توربو به ۳٫۶۰ گیگاهرتز می‌رسد؛ این مقدار، فرکانس هم‌زمان تمام هسته‌ها نیست. حافظهٔ کش سطح سوم ۱۸ مگابایتی و دو واحد FMA برای دستورهای AVX-512، همراه با فناوری Intel Deep Learning Boost، قابلیت‌های محاسباتی و پردازش هوش مصنوعی را در نرم‌افزارهای سازگار تکمیل می‌کنند. کنترلر حافظهٔ هشت‌کاناله از DDR4 ECC با حداکثر نرخ انتقال ۲۹۳۳ MT/s و ظرفیت حداکثر ۶ ترابایت پشتیبانی می‌کند. فناوری‌های VT-x، VT-d و EPT، امکانات سخت‌افزاری مجازی‌سازی پردازنده، ورودی‌وخروجی و حافظه را فراهم می‌سازند. پشتیبانی از پیکربندی حداکثر دو سوکت، سه لینک UPI با سرعت ۱۱٫۲ GT/s و ۶۴ مسیر PCIe 4.0 به‌ازای هر پردازنده، امکان توسعه در پلتفرم‌های سازگار را فراهم می‌کند. این پردازنده از سوکت FCLGA4189 استفاده می‌کند و با TDP برابر با ۱۵۰ وات، به پشتیبانی رسمی سرور، BIOS سازگار و خنک‌کنندهٔ متناسب نیاز دارد.
هنوز نظری وجود ندارد.